焊錫絲炸錫的原因？

焊錫絲炸錫的緣由是助焊劑的粘度太低，不足以克服溶劑的蒸騰速度。沾在PCB上的助焊劑中的溶劑蒸騰，放縱板面降溫，與PCB碰撞的空氣被冷凝構(gòu)成霧氣凝聚在板 面，與低濕河谷地帶焊錫接錫線觸時，水份被急劇蒸騰松懈，假設(shè)板浸錫時無可匹及恰當(dāng)?shù)幕《龋魵鉄o渙散通道，就急劇推動焊錫，構(gòu)成炸錫。假設(shè)再加上工作情況濕度比較大，炸錫的形成幾率會大許多。

另一個重要的來源是因為焊錫絲的結(jié)構(gòu)造成的。焊錫絲的結(jié)構(gòu)是錫在外面，焊錫絲內(nèi)有一小管道是填補(bǔ)滿助焊劑的。在焊錫時，一旦低濕河谷地帶烙鐵頭遇到焊錫絲，焊錫絲內(nèi)的助焊劑趕快溶合產(chǎn)生成批氣泡炸開，由于錫線管道是密封的，誕生的大量氣泡起身高壓，當(dāng)壓力大于管道的壓力時，構(gòu)成將焊錫炸飛，從而構(gòu)成爆錫。

解決焊錫絲炸錫方案以下：

若被焊素材因氣候來源而受潮，有受潮PCB板或PCB板上有有機(jī)氧化物時，遇低濕河谷地帶烙鐵也可能會產(chǎn)生氣體形成“炸錫”。在存放焊錫絲時，要加強(qiáng)保管步伐，防御受潮情況出現(xiàn)，需要控制溫度和濕度，要將焊錫絲寄存在干枯的倉儲或者是功課情況中。在加工焊錫絲時，要增強(qiáng)巡查，包管焊錫絲加工的嚴(yán)厲操縱，如果現(xiàn)了意見不合感情有裂痕的部位需要及時統(tǒng)治。